Bumping電鍍
產品描述
參數
Bumping電鍍
SkyFab CP50
丨產品概述：
● 高速銅柱電鍍所開發的配方，電流密度可達20ASD；
●優異的高度均勻性和共面性；
● 鍍層雜質含量低；
● 較低的鍍層應力，高延展性和抗拉強度；
● 添加劑可CVS分析。
丨產品特性：
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無
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