Cu622
可溶性/不溶性陽極直流
SkyPlate Cu622
丨產品介紹：
● SkyPlate Cu622 酸性鍍銅添加劑系列產品
● 適用于可溶性和不溶性陽極直流電鍍
● 適用于通孔電鍍和通盲共鍍
● 適用于閃鍍或全板或圖形電鍍工藝
● 工作電流密度范圍：1.0-3.0ASD
● 具有良好的鍍銅外觀，深鍍能力，整平能力和物理性能
● 鍍銅添加劑可以用CVS分析控制
● 終端產品主要用于汽車，通訊，LED 等行業。
丨電鍍能力：
板厚: 1.5mm
孔徑: 0.25mm
平均電流密度 : 2.2ASD
鍍銅時間: 60min
TPmin：85.4%
板厚: 2.4mm
孔徑: 0.3mm
平均電流密度 : 1.8ASD
鍍銅時間: 130min
TPmin：71%
盲孔孔徑125um， 介厚72um
電鍍2ASDX60分鐘, TP% >100%
整平能力強
SEM觀察: 無晶格缺陷
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