Cu658
水平不溶性陽極脈沖填孔電鍍銅
SkyPlate Cu658
丨產品概述：
● SkyPlate Cu658是用于水平不溶性陽極脈沖電鍍填孔工藝的酸銅電鍍添加劑體系
● 電鍍液含特別氧化還原對實現電子交換， 陽極不析氧
● 陽極反應形成的氧化態離子可以溶銅，銅離子補充通過線外溶銅槽添加純銅完成
● 盲孔填充效果好(孔徑100-120 µm/孔深50-80 µm, dimple<5 µm)
● 電鍍時間短(20-35 min)，高效生產能力
● 良好的物理性能
● 電鍍表面銅厚薄(8-12 µm)
丨產品特性：
盲孔孔徑： 90um， 介厚： 45um
平均電流密度~4.7ASD
電鍍厚度8-10um，Dimple <5um
盲孔孔徑： 100um，介厚： 70um
平均電流密度~4.8ASD
電鍍厚度8-10um，Dimple <5um
回流焊測試：30次無斷銅，無角裂，無銅層分離
SEM觀察: 無晶格缺陷
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