SkyCopp 365系列
產品描述
參數
水平沉銅
SkyCopp 365系列
丨產品介紹：
● SkyCopp 365沉銅體系適合在水平設備上使用；
● 離子鈀體系，對盲孔/小孔潤濕性好，克服了孔內氣泡導致的孔無銅；
● 酒石酸鉀鈉體系沉銅液，廢液處理相對簡單；
● 特別適合作HDI電路板的制作；
● 槽液穩定性高，沉積速率快，在4-6分鐘沉積的厚度達到垂直沉銅15-25分鐘的沉積厚度；
● 與市場上大部分現有水平設備廠牌均有搭配經驗。
丨產品特性：
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項目 |
特點 |
圖片 |
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背光 |
優良的覆蓋能力 |
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物性-IR |
無鉛IR*10cycle 無ICD阻值變化<5% |
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項目 |
特點 |
圖片 |
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物性-漂錫 |
288℃，10Sec，6次，無ICD |
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物性-熱油 |
260℃，20Sec，30次，無ICD，阻值變化<5% |
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SkyCopp 365 系列產品具有優良的背光、物性及穩定性
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