Cu6257
VCP不溶性陽極鐵體系脈沖電鍍
SkyPlate Cu6257
丨產品介紹：
● 不溶性陽極脈沖電鍍工藝
● 使用特殊氧化還原對進行陽極電子交換， 不析氧
● 使用純銅補充銅離子消耗，節約成本
● 適用于通孔/盲孔電路板VCP電鍍設備
● 優秀的深鍍能力
● 高效生產能力，適合高電流密度，2.5-6ASD
● 良好的物理性能，鍍層晶體結構良好
丨電鍍結果：
板厚2mm，孔徑0.2mm
平均電流密度
4.2ASDX35min
TP%( min) ：100%
板厚3mm，孔徑0.2mm
平均電流密度
2.6ASDX75min
TP%( min) >90%
TCT 測試：測試條件溫度范圍為 -55℃～125℃，
1000次，
沒有孔角和孔中間銅斷裂
288 度，浸錫10秒，6次
沒有孔角和孔中間銅斷裂
回流焊測試結果：30次無斷銅，
無角裂，無銅層分離
丨銅晶格：
SEM觀察: 無晶格缺陷
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