天承科技將參加國際半導體封測大會展，將推出先進封裝制程使用的RDL,Bumping，TSV電鍍銅相關產品
- 分類：公司新聞
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2024-02-22
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【概要描述】2024中國國際半導體封測大會 時間：3月18-19日 地址：上海浦東綠地假日酒店會議廳舉辦！
天承科技將參加國際半導體封測大會展，將推出先進封裝制程使用的RDL,Bumping，TSV電鍍銅相關產品
【概要描述】2024中國國際半導體封測大會 時間：3月18-19日 地址：上海浦東綠地假日酒店會議廳舉辦！
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2024中國國際半導體封測大會
火熱報名中！
>>>>時間<<<<
3月18-19日
>>>>地址<<<<
上海浦東綠地假日酒店會議廳舉辦！
>>>>規模<<<<
2024再創新高！預計共達600家！
>>>>展覽展示區域<<<<
61家展覽展示企業，已定！
>>>>參加人群<<<<
全部為封測行業上下游，實體人員參加！
>>>>獨家福利<<<<
獨家提供通訊錄服務
獨家提供，超1300家，封裝測試企業分布和分析報告
獨家提供，超180家，先進封裝企業分布和分析報告
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