公司新聞_新聞中心_廣東天承科技股份有限公司

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天承科技將參加國際半導體封測大會展，將推出先進封裝制程使用的RDL,Bumping，TSV電鍍銅相關產品

2024中國國際半導體封測大會時間：3月18-19日地址：上海浦東綠地假日酒店會議廳舉辦！

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湖北天承科技有限公司高端專用電子材料制造項目環境影響評價公眾參與說明

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湖北天承科技有限公司高端專用電子材料制造項目環境影響評價公眾參與說明

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天承項目公示信息

湖北天承科技有限公司高端專用電子材料制造項目環境影響報告書征求意見稿公示一、建設項目名稱及概要項目名稱：湖北天承科技有限公司高端專用電子材料制造項目建設地點：武漢化工區北湖產業園工程概況：本項目年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品。建設生產車間、倉庫、研發樓等，并購置自動配料罐、全自動灌裝線等配套設施及研發測試設備。二、項目單位名稱及聯系方式1、建設單位：湖北天承科技有限公司2、聯系人：童秀3、聯系方式：136362757814、電子郵箱：xiu.tong@skychemcn.com5、通訊地址：廣東省從化區太平鎮太平經濟開發區太源路8號三、承擔項目環評機構名稱及聯系方式1、承擔項目環評機構名稱：湖北君邦環境技術有限責任公司2、聯系人：尹工3、聯系方式：158723629044、電子郵箱：378041462@qq.com5、通訊地址：武漢市硚口區古田二路海爾國際廣場8號樓15F四、二次公示目的及參與方式根據《環境影響評價公眾參與辦法》（部令第4號）第十條，建設項目環境影響報告書征求意見稿形成后，建設單位應當公開下列信息，征求與該建設項目環境影響有關的意見。1、湖北天承科技有限公司高端專用電子材料制造項目環境影響報告書征求意見稿鏈接：http://www.654617.com/news/20.html2、征求意見的公眾范圍：位于武漢化工區北湖產業園5公里范圍內公民、法人和其他組織。3、公眾意見表鏈接：http://www.654617.com/news/21.html4、公眾提出意見的方式和途徑：公眾可與建設單位或環評單位以書面意見、電子郵件方式提交公眾意見表。5、公眾提出意見的起止時間：2021年6月8日至2021年6月22日。

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天承科技將參加國際半導體封測大會展，將推出先進封裝制程使用的RDL,Bumping，TSV電鍍銅相關產品

湖北天承科技有限公司高端專用電子材料制造項目環境影響評價公眾參與說明

湖北天承科技有限公司高端專用電子材料制造項目環境影響評價公眾參與說明

天承項目公示信息

建設項目環境影響評價公眾意見表

湖北天承科技有限公司高端專用電子材料制造項目環境影響評價第一次公示

建設項目環境影響評價公眾意見表

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