天承科技是2010年成立，公司是一家集研發，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業供應商。

在2023年成功登陸科創板，股票代碼688603，公司專注于化學沉積、電鍍和銅面處理等技術領域，公司研發技術團隊深耕相關行業技術三十余年，是國內最專業的化學沉積和電鍍添加劑研發型領 領軍企業。在PCB領域已經能與國際同行媲美，在電子電路行業贏得了認可和聲譽，產品被客戶廣泛接受。在PI、PET、ABF及各種膠膜材料應用的化 化學沉銅技術及產品性能可靠，得到主流封裝載板廠和頭部OEM認可，在玻璃基板TGV填孔鍍銅產品，在先進封裝的RDL和bumping電鍍鍍銅技術及 及產品得到著名封裝廠認可。在TSV電鍍產品領域，天承科技也取得了實質性突破。公司技術團隊具有不斷迭代化學沉積和電鍍配方技術的能力。公司力爭在國產替代過程中解決行業供應鏈安全問題，形成真正自主可控。